X670E vs. X670 vs. B650E vs. B650 pagrindinės plokštės: kuri jums geriausia?

Tokie skaitytojai kaip jūs padeda palaikyti MUO. Kai perkate naudodami nuorodas mūsų svetainėje, galime uždirbti filialų komisinius.

Pasirodžius Zen 4 procesoriams, AMD pristatė savo naujausios kartos AM5 pagrindines plokštes su visiškai nauju LGA lizdu, PCIe 5.0 ryšiu ir DDR5 atminties palaikymu.

Skirtingai nuo AM4 platformos, kuri siūlė tris lustų rinkinius skirtingais kainų taškais, AMD nusprendė išplėsti savo 600 serijos arsenalą. Bendrovė pristatė du „Extreme“ savo X670/B650 pagrindu veikiančių pagrindinių plokščių variantus: X670E kaip entuziastų lygio mikroschemų rinkinį ir B650E kaip pigesnę alternatyvą.

Atsižvelgiant į tai, kaip šios pagrindinės plokštės skiriasi nuo neypatingų kolegų ir kurią iš jų turėtumėte pasirinkti perkant „Ryzen 7000“ serijos procesorių? Išsiaiškinkime!

AMD AM5 platformos apžvalga

Siekdama maksimaliai padidinti „Ryzen 7000“ našumo ir efektyvumo standartus, AMD išėjo iš visų savo 600 serijos mikroschemų rinkinių dizaino filosofijos. AMD ne tik patobulino šių naujų mikroschemų rinkinių energijos tiekimo mechanizmą, bet ir pateikė daugybę atnaujinimų per esamą AM4 platformą.

Pažvelkime į kai kurias funkcijas, kurios yra išskirtinės AM5 platformai:

1. AMD perėjimas prie LGA lizdo tipo

Naudodama AM5 lizdą, AMD pagaliau atsisako PGA (Pin Grid Array) pagrįsto AM4 lizdo ir pasirenka įprastesnį, tačiau patikimesnį LGA (Land Grid Array) išdėstymą, kaip matyti iš Intel ir Threadripper CPU. Tai leidžia AMD padidinti kontaktų tankį, kad į lizdą tekėtų daugiau energijos, iki 170 W TDP (šilumos projektavimo galia) ir 230 W PPT (paketo galia). Stebėjimas).

Kada lyginant AM4 ir AM5, lizdas AM4 naudoja 1331 kontaktinį tašką savo mikroschemų rinkiniui įjungti, o naujajame AM5 lizdo tipe yra 1718 kontaktų, 18 daugiau nei Intel LGA 1700 lizde tokio pat dydžio pakuotėje. Toks didžiulis kontaktų tankio padidėjimas reiškia, kad AM5 platforma gali pasinaudoti daug didesniu pralaidumu į atmintį ir PCIe lizdus ir iš jų.

2. DDR5 ir PCIe Gen 5.0 palaikymas

Be perėjimo prie LGA 1718, lizdas AM5 taip pat palaiko dviejų kanalų DDR5 atminties konfigūraciją kartu su PCIe Gen 5.0 grafikos arba atminties lizduose arba abiejuose. Tačiau skirtingai nei Intel 12 ir 13 kartos procesoriai, kurie yra suderinami ir su DDR4, ir su DDR5 atmintimi. rinkinius, AMD, deja, visiškai atsisakė DDR4 palaikymo iš savo 600 serijos pagrindinės plokštės.

Nors AMD teiginiai remiasi tuo, kad DDR4 atminties standartas jau pasiekė savo gyvavimo ciklo pabaigą ir kad DDR5 atminties kaina ateinančiais mėnesiais turėtų labiau atitikti DDR4, atrodo sunku pateisinti tokį platformos apribojimą, ypač kai kalbama apie universalumą ir vertės pasiūlymą.

Nepaisant to, AM5 lizdo atminties valdikliai buvo įvertinti oficialiam JEDEC greičiui iki DDR5-5200 1 DPC (DIMM per kanalą) konfigūracijai arba DDR5-3600 2 DPC konfigūracijai.

3. AMD EXPO technologija

Kartu su DDR5 atminties suderinamumu, AM5 platforma taip pat suteikia AMD vidinė EXPO (Extreme Profiles for Overclocking) technologija, vienu paspaudimu skirta atminties įsijungimo ir derinimo priemonė, sukurta specialiai Zen 4. Nors „Intel“ XMP, dažnai minimas kaip atminties įsibėgėjimo standartas, vis dar veikia Ryzen 7000 serijos procesoriuose, EXPO ją pagerina leisdama atminties gamintojams koreguoti antrinį laiką, kad būtų užtikrintas mažas delsos laikas operacija.

Iki šiol AMD bendradarbiauja su daugiau nei 15 atminties gamintojų, įskaitant ADATA, Corsair, Geil, G.Skill ir Kingston, kad palengvintų jų gamybą. didelio našumo DDR5 atminties rinkiniai palaikantis naująją EXPO technologiją iki 6400 MT/s greičiu.

X670E vs. X670 mikroschemų rinkinys

Kaip minėta anksčiau, AMD aukščiausios klasės „X“ serijos mikroschemų rinkinys yra dviejų AM5 platformos variantų: X670 ir jo „Extreme“ versija, pavadinta X670E. Nors abu šie mikroschemų rinkiniai turi tas pačias pagrindines funkcijas, yra keletas reikšmingų skirtumų, kai kalbama apie jų funkcijų rinkinį.

Pradedantiesiems tiek X670, tiek X670E mikroschemų rinkiniai visapusiškai palaiko PCIe 5.0 ir DDR5 atminties suderinamumą kartu su AMD EXPO technologija. Tačiau X670 pagrindinėms plokštėms trūksta vietinio PCIe 5.0 grafikos lizdo, nes ši funkcija apsiribojo jų NVMe saugojimo lizdais.

Be to, bazinis X670 mikroschemų rinkinys taip pat kenčia nuo riboto duomenų perdavimo pralaidumo, nes labai sumažėjo jo PCIe juostos. Kad suprastumėte, AMD flagmanas X670E mikroschemų rinkinys palaiko iki 44 PCIe juostų su 24 juostomis, veikiančiomis Gen 5.0 greičiu. Kita vertus, X670 palaiko tiek pat PCIe juostų kaip ir jo Extreme variantas, tačiau tik aštuonios iš šių juostų naudoja Gen 5.0 greitį.

Be PCIe pralaidumo skirtumų, tiek X670, tiek X670E mikroschemų rinkiniai siūlo reikšmingus I/O ryšio ir bendro dizaino patobulinimus. Pirmą kartą vartotojų platformoje AMD pasirinko kelių lustų metodą, kai abu lustai pagrindinėje plokštėje naudingas mažesnis TDP (~7W) ir aktyvus aušinimas, tuo pačiu sumažinant gamybos sąnaudas laikas.

Kalbant apie įvesties / išvesties plėtrą, abu mikroschemų rinkiniai turi iki 12 USB 10 Gbps prievadų ir 2 USB 20 Gbps prievadų, taip pat 8 SATA 3.0 prievadus. Peržiūrėkite toliau pateiktas AMD X670 ir X670E specifikacijas, kad geriau suprastumėte dviejų mikroschemų rinkinio variantų skirtumus.

Todėl, jei planuojate atnaujinti savo žaidimų / redagavimo įrenginį naudodami Ryzen 9 7950X arba Ryzen 9 7900X ir Ieškote aukščiausios klasės pagrindinės plokštės su visais skambučiais ir švilpukais, X670E laikykite numatytuoju pasirinkimu.

Tačiau, jei jūsų nejaudina PCIe 5.0 ekosistema ir norite turėti daug funkcijų turinčios pagrindinės plokštės su tvirta galia pristatymo sistema ir patobulintas įvesties / išvesties ryšys, rinkitės X670, nes jis turi labiau subalansuotą funkcijų rinkinį už mažesnę kainą tašką.

B650E vs. B650 mikroschemų rinkinys

Kalbant apie pagrindinį mikroschemų rinkinį, B650 ir B650E skiriasi tuos pačius skirtumus kaip ir jų „X“ serijos analogai. Nors B650E pagrindinės plokštės palaiko PCIe 5.0 savo grafikos ir NVMe atminties lizduose, pagrindinis B650 mikroschemų rinkinys siūlo PCIe 5.0 palaikymą kaip pasirenkamą funkciją bet kuriame iš M.2 lizdų.

Nepaisant to, abiejuose mikroschemų rinkinių variantuose yra didelis įsijungimas ir šiluminė erdvė dėl staigiai išaugusios VRM galios, palyginti su ankstesne jų karta. Nors AMD neįgyvendino dviejų lustų dizaino nei B650E, nei jo nepaprastame seseryje, abu šie mikroschemų rinkiniai naudojasi daugybe įvesties / išvesties parinkčių su iki 6 USB 10 Gbps prievadų, 1 USB 20 Gbps prievadu ir daugiausia 4 SATA 3.0 prievadai.

Biudžeto taupantiems žaidėjams ir turinio kūrėjams, ieškantiems įperkamos, tačiau turinčios daug funkcijų pagrindinės plokštės naujajam „Zen 4“. CPU, B650 išsiskiria kaip geresnis pasirinkimas, nes siūlo neįtikėtiną kainos ir našumo santykį, palyginti su kitais mikroschemų rinkiniais.

Kita vertus, B650E patenka į vidutinės ir aukščiausios klasės teritoriją, nes turi daug panašumų su X670 mikroschemų rinkiniu, tačiau už priimtinesnę kainą.

AM5: kita Ryzen pagrindinių plokščių riba

Naudodama AM5 lizdą, AMD padarė keletą rimtų įvairių pakopų mikroschemų rinkinių dizaino elementų, našumo, efektyvumo ir patobulintų ryšio standartų pakeitimų. Nors visos šios pramonėje pirmaujančios funkcijos turi didesnę kainą, AMD pažadėjo ilgalaikį AM5 platformos palaikymą iki 2025 m. ir vėliau.

Kalbant apie A620 mikroschemų rinkinį, AMD nepateikė jokio oficialaus pranešimo apie jo išleidimo datą ir specifikacijas, tačiau tikimės, kad jis pasirodys 2023 m. pradžioje.